Apsaras US-10高性能彩超

Apsaras US-10高性能彩超，由电气康达智能制造工厂——康达洲际研发制造，传承于上海电气一百多年工业底蕴，采用电气康达第三代“飞天”超声平台，搭载的新型高速引擎，具有多核并行运算处理能力，较传统超声运算速度提高了三倍，功耗下降七倍，为3D/4D、弹性、造影等高级功能提供了良好运算基础，定义未来超声发展的新方向。

基于第三代“飞天”超声平台，拥有先进的成像技术

1、原始数据处理技术
Apsaras US-10高性能彩超，首次采用电气康达超声原始数据平台，突破了传统超声信号处理高损耗的限制，有效解决了处理速度慢，信号丢失等问题，可对冻结或已存储图像可进行优化、参数调节、测量以及注释等几十项数据进行后处理，为临床诊断提供更清晰的图像和更强的诊断信心。

2、HD复合晶体探头
结合上海电气尖端的工业切割技术，采用新型复合压电材料+晶体微间距激光切割技术，使探头的带宽、灵敏度和穿透力得到大幅的提高，让图像质量更清晰，医学影像信息更丰富，拓展了每只探头的带宽和应用范围。

3、Flexible 探头线缆柔韧化技术
采用全新的电缆柔韧化技术，有效减少探头的损耗，使探头的寿命成倍增加，让您的扫查无拘无束。

4、X- needle穿刺针增强
通过自主研发的多角度发射接收技术来支撑超声引导穿刺，可以清晰的显示针尖、针体、针道位置，精确定位，避免重复穿刺给患者带来的损伤，减少患者痛苦，让医生在临床介入治疗过程中信心百倍，游刃有余。

5、Advanced声能弹性成像
新一代的声触诊弹性成像技术，仅需要超声探头的辅助，无需操作者进行外力加压，对深部组织质地信息进行客观、精确的定量评估，避免了以往传统压力式弹性成像受主观经验影响，缺乏客观定量指标，应用范围仅在浅表组织等局限性。

6、对比序列谐波造影成像
全新的超宽频带非线性对比序列谐波造影成像技术，利用二次谐波和非线性基波信号并行成像，从而达到更高的造影剂灵敏度、更强的造影成像穿透力、更低的机械指数以及更均匀的图像，从而提高医生的诊断信心。